IT之家 12 月 1 日消息，全球二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略作伙伴关系洛阳异型材设备，Amkor 将在其多地制造工厂采用 EMIB 封装工艺，为 EMIB 建立替代来源。

而根据韩媒 ETNews 的新报道洛阳异型材设备，Amkor 决定在其韩国仁川松岛 K5 工厂建设 EMIB 产能，这是因为此地的设备足以满足 EMIB 先进封装工艺的需求，同时现有的材料、零部件、人才资源丰富。

消息人士表示洛阳异型材设备，Amkor 韩国仁川松岛 K5 工厂不仅将承担英特尔产品部门芯片的 EMIB 封装，也将为英特尔代工的外部客户提供服务。

马来西亚两架直升机相撞坠毁：共有机组人员10名 尚未发现幸存者（央视）

乌克兰总统泽连斯基当天证实该电视塔遭到袭击，塑料管材设备并在一时间将此消息告诉了美国总统拜登。泽连斯基斥责俄军此举是想让哈尔科夫这座乌克兰二大城市变得不宜居住，同时限制乌克兰的通讯。

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马来西亚直升机相撞事故中尚未发现幸存者（央视）

除韩国外洛阳异型材设备，Amkor 的葡萄牙和美国亚利桑那州制造工厂也将导入英特尔 EMIB 工艺。

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